A realização de um pavimento de segurança sintético consiste na união de granulados de borracha SBR (para subcamada) e de EPDM ou CSBR (para camada de acabamento) com resinas polímero poliuretano isento de TDI (0,00 ) comprimindo os espaços abertos com granulados da mesma granulometria, obtendo uma grande capacidade de amortecimento. As resinas têm uma fórmula específica para a realização do pavimento de segurança.
A técnica complexa «subcamada em SBR + camada de acabamento em EPDM ou CSBR de cor» garante um pavimento de segurança adaptado à altura e à natureza dos equipamentos infantis.
Somente o método e os cálculos definidos na norma NP EN 1177 2018 AC 2019 permitem calcular o HIC e a área certa correspondente à altura de queda livre e às dimensões relativa a um equipamento.
A colocação de um pavimento de segurança pressupõe uma camada de acabamento com espessura de 10mm e uma subcamada com espessuras variáveis, de acordo com a altura máxima de queda dos equipamentos.
Descritivo da colocação
- Limpeza do suporte a colocar.
- Marcação, implantação e corte com disco na periferia da área se necessário (no caso de um suporte rígido).
- Preparação da subcamada de SBR, borracha reciclada de pneus com resina PU numa misturadora com eixo vertical.
- Colocação da subcamada com espessuras variáveis conforme a altura de queda, acabamento com espátula.
- Tempo da secagem: conforme as condições climatéricas, geralmente 17 a 24h.
- Preparação da camada de acabamento à base de EPDM virgem ou CSBR colorido ou flexicork, com resina PU numa misturadora com eixo vertical.
- Colocação da camada de acabamento de cor, de espessura mínima 10mm, com acabamento manual à espátula.
HOMOLGAÇÃO:
Os valores de amortecimento de cada espessura, propostos por nós, dos nossos pavimentos In Situ, são controlados através de amostras nossas, conforme a norma Europeia EN 1177 2018 AC 2019, em laboratório acreditado.
Os nossos valores HIC são sempre superiores aos mínimos necessários, o que é uma mais-valia na segurança para os equipamentos infantis.